2007年5月12日星期六

ICT治具/ATE测试夹具制作所需资料

ICT治具/ATE测试夹具制作所需资料。为了准确、迅速地制作出高品质的测试夹具,希望各位尊敬的客户朋友能提供如下资料:ICT治具/ATE测试夹具制作所需资料: (1)空PCB板(Bare Board): 1块 (2)实装板(Loaded Board):1块 (3)材料表(BOM):1份(4)原理图(Schematic):1份 (5)联片图(Panel drawing):1份(6)电脑选点所需资料格式: 《1》CAD file 1.Protel生成的ASCII码文件。(如:*.pcb等) 2.由Pads生成的ASCII码文件。(如:*.asc等) 3.由PowerPCB生成的ASCII码文件。(如:*.asc等) 4.由GenCAD生成的ASCII码文件。(如:*.cad等) 《2》Gerber file 1.D-code( Aperture file) 2.Component side layer( Top layer) 3.Solder side layer( Bottom layer) 4.Silk screen COMP layer 5.Silk screen solder layer 6.Solder mask COMP layer 7.Solder mask solder layer 8.SMD layer COMP side 9.SMD layer solder side 10.VCC plane layer 11.GND plane layer 12.Drill layer 13.Inner layer 注明:所有ICT/ATE治具的制作必须提供1-4项的资料,多层板(2层以上)治具制作还需提供第6项资料,多联板还需提供第5项资料 治具功能治具ICT治具测试治具工装夹具喷油铜模ict在线测试仪过炉治具过锡炉治具工装治具LED支架LED框架LED支架厂LED導線架LED支架

1 条评论:

Yaowu 说...

马上要去测试厂做芯片的测试,由于是头一次,还不知道要做些什么,望指点